- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
Menu
SIP-PM
PM限流模塊模塊由多個(gè)器件采用立體封裝工藝堆疊而成，廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域電源系統(tǒng)中。
|
產(chǎn)品特性 |
電壓范圍：0.8V～5.5V；
輸出電流：2A；
電源電壓：3.3V
典型產(chǎn)品輻照指標(biāo)：TID: TBD
SEL: TBD
SEU: TBD
工作溫度范圍：
-40℃ to +105℃
|
產(chǎn)品列表 |
|
# |
SIP-PM |
存儲(chǔ)容量（bit） |
存儲(chǔ)組織 |
電壓 |
每個(gè)輸出口數(shù)據(jù)率 |
抗輻射 |
封裝 |
溫度等級 |
篩選等級 |
質(zhì)量等級 |
||
|
|
|
|
|
|
|
TID 1) |
SEL 2) |
SEU 3) |
|
|
|
|
|
1 |
VDPM0168xS20xx2V01 |
—— |
—— |
3.3V |
—— |
—— |
—— |
—— |
SOP20 |
E,I |
E,B |
EE, IB |
1)、TID:Total Dose（Krads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
|
相關(guān)下載 |
| VDPM0168xS20xx2V01user manual |  VDPM0168xS20xx2V01 user manual.pdf |
| 立體封裝模塊焊接后清洗建議 | 資料下載 |
| 立體封裝模塊加固建議 | 資料下載 |
| 立體封裝模塊手工裝配工藝建議 | 資料下載 |
| 立體封裝模塊自動(dòng)回流焊裝配規(guī)范 | 資料下載 |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
