- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
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大容量SDRAM是高存儲密度的動態(tài)數(shù)據(jù)存儲器,由一個或多個SDRAM基片采用立體封裝工藝堆疊而成。廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)。
產(chǎn)品特性 |
總?cè)萘浚?/span>512M~4G;
訪問速度:最快達(dá)7.5ns;
數(shù)據(jù)寬度:8位,16位,32位,40位,48位;
電源電壓:3.3V;
典型產(chǎn)品輻照指標(biāo):
TID: >50krad(Si)
SEL: >80Mev·cm2/mg
SEU: 1Mev·cm2/mg
工作溫度:-55℃~105℃。
產(chǎn)品列表 |
# |
SDRAM |
存儲容量(bit) |
存儲組織 |
電壓 |
訪問速度 |
抗輻射 |
封裝 |
溫度等級 |
篩選等級 |
質(zhì)量等級 |
||
|
|
|
|
|
|
TID 1 |
SEL 2 |
SEU 3 |
|
|
|
|
1 |
VDSD1G16xS58xx2V75 |
1G |
64M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP58 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
2 |
VDSD1G32xS70xx2V75 |
1G |
32M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
3 |
VDSD1G32xS70xx2V75-Ⅱ |
1G |
32M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
4 |
VDSD2G08xS54xx4V75 |
2G |
256M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
5 |
VDSD2G32xS70xx4V75 |
2G |
64M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
6 |
VDSD2G40xS70xx5V75 |
2G |
64M*40 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
7 |
VDSD2G72xB134xx5V75 |
2G |
32M*72 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
BGA134 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
8 |
VDSD3G48xQ114xx6V75 |
3G |
64M*48 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
QFP114 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
9 |
VDSD4G08xS54xx8V75-Ⅱ |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
10 |
VDSD4G08xS54xx8V75 |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
11 |
VDSD4G08xS58xx8V75 |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
2 |
SOP58 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
12 |
VDSD4G16xS62xx8V75 |
4G |
256M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP62 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
13 |
VDSD512M16xS54xx1V75 |
512M |
32M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
1、TID: Total Dose(Krads(Si))
2、SEL: LET Threshold(Mev.cm2/mg)
3、SEU:SEU Threshold (Mev.cm2/mg)
相關(guān)下載 |
VDSD1G16xS58xx2V75 user manual.pdf |
VDSD1G16xS58xx2V75 user manual.pdf |
VDSD1G32xS70xx2V75 user manual.pdf |
VDSD1G32xS70xx2V75 user manual_B3.pdf |
VDSD1G32xS70xx2V75-Ⅱuser manual.pdf |
VDSD1G32xS70xx2V75-Ⅱ user manual.pdf |
VDSD2G08xS54xx4V75user manual.pdf |
VDSD2G08xS54xx4V75 user manual.pdf |
VDSD2G32xS70xx4V75user manual.pdf |
VDSD2G32xS70xx4V75 user manual.pdf |
VDSD2G40xS70xx5V75user manual.pdf |
VDSD2G40xS70xx5V75 user manual.pdf |
VDSD2G72xB134xx5V75user manual.pdf |
VDSD2G72xB134xx5V75 user manual.pdf |
VDSD3G48xQ114xx6V75user manual.pdf |
VDSD3G48xQ114xx6V75 user manual.pdf |
VDSD4G08xS54xx8V75-Ⅱuser manual.pdf |
VDSD4G08xS54xx8V75-Ⅱ user manual.pdf |
VDSD4G08xS54xx8V75user manual.pdf |
VDSD4G08xS54xx8V75user manual.pdf |
VDSD4G08xS58xx8V75user manual.pdf |
VDSD4G08xS58xx8V75 user manual.pdf |
VDSD4G16xS62xx8V75user manual.pdf |
VDSD4G16xS62xx8V75 user manual.pdf |
VDSD512M16xS54xx1V75user manual.pdf |
VDSD512M16xS54xx1V75 user manual.pdf |
立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf |
立體封裝模塊加固建議.pdf |
立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf |
立體封裝模塊自動回流焊裝配規(guī)范.pdf |